新華網北京１２月３０日電（記者吳晶晶）為加快國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創新機制，引導產業發展，“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”３０日在京成立。這是１６個國家科技重大專項中成立的首個產業技術創新聯盟。

     科技部黨組書記李學勇、副部長曹健林等出席會議并講話。

　　李學勇在講話中指出，黨的十七大把提高自主創新能力、建設創新型國家作為國家發展戰略的核心和提高綜合國力的關鍵，擺在促進國民經濟又好又快發展的突出位置。推動產業技術創新戰略聯盟的建設是促進國家創新體系建設的重要戰略舉措之一。在建設過程中，要把聯盟構建的基點放在產業發展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產業鏈技術創新的重大突破上，緊扣“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項已確定的重點任務。要堅持整合集成資源，加強產學研結合，優勢互補構建產業技術創新鏈，建立持續、穩定的合作關系。要堅持以具有法律約束力的契約為保障，探索有利于聯盟鞏固和發展的有效機制。“集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”是重大專項實施中創新產學研結合組織模式的第一家，也是在重大專項中推動產業技術創新戰略聯盟構建的一個良好開端。要再接再厲，按照黨中央、國務院確定的重大專項實施原則和要求以及國家技術創新工程實施方案，抓緊實施重大專項，加快推進技術創新體系建設，培育戰略性新興產業，為建設創新型國家做出新的切實的貢獻。

　　“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項總體專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春介紹了該專項的實施進展情況。他說，專項主要任務目前已全面啟動，重點任務全面展開，已完成立項53項，若干任務已經取得階段性成果，預計到2011年，專項的實施將帶動裝備、材料、信息和零部件制造等相關產業增長達到1500億元。他表示，我國集成電路產業2011年起將初步實現規模化發展態勢，整體技術水平與國外的差距將從4代縮短到2代，將有8— 10種高端集成電路裝備和關鍵零部件產品開始進入市場銷售，初步形成綜合配套能力和自主創新能力，逐步改變以往因缺少自主知識產權而使發展處處受制于人的被動局面，掌握發展主動權。同時，將極大地帶動我國封裝自動化裝備制造水平的提升。

　　據介紹，江蘇長電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等兩家國內上市企業，以及我國從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的25家骨干單位作為聯盟發起人。