2025年9月4日，日聯(lián)科技集團股份有限公司（以下簡稱“日聯(lián)科技”）與上海思朗科技股份有限公司（以下簡稱“思朗科技”）在思朗科技舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，標志著雙方的深度合作正式啟動。

日聯(lián)科技副董事長秦曉蘭、財務(wù)總監(jiān)樂其中、董事會秘書辛晨、投資發(fā)展部總經(jīng)理黃科峰、日聯(lián)上海公司負責(zé)人和思朗科技董事長兼CEO查浩等雙方領(lǐng)導(dǎo)出席本次簽約儀式，思朗科技戰(zhàn)略總監(jiān)兼工業(yè)KA組負責(zé)人文靜擔(dān)任主持。

協(xié)同創(chuàng)新 智領(lǐng)未來

日聯(lián)科技作為中國工業(yè)X射線智能檢測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)及科創(chuàng)板上市公司，在工業(yè)X射線源及智能檢測裝備領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累與市場優(yōu)勢。

思朗科技是脫胎于中國科學(xué)院自動化所的自主芯片與專用算力軟硬件綜合解決方案提供商，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的MaPU架構(gòu)技術(shù)，致力于為工業(yè)研發(fā)提供強大算力支持。

*MaPU架構(gòu)是全球首個基于“軟件定義硬件”理念實現(xiàn)的可重構(gòu)芯片架構(gòu)設(shè)計，由前中國科學(xué)院自動化所所長、思朗科技的創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家王東琳在2009年首次提出。憑借創(chuàng)新的指令集架構(gòu)、處理器、計算體系架構(gòu)，MaPU架構(gòu)完美融合了ASIC的高效性、FPGA的可編程性以及CPU的靈活性優(yōu)勢，是通用計算架構(gòu)領(lǐng)域的一次根本性的重大創(chuàng)新發(fā)明。

雙方基于在技術(shù)、市場、資本等多方面的協(xié)同效應(yīng)，經(jīng)過多輪溝通與磋商，最終達成戰(zhàn)略合作意向：涵蓋聯(lián)合芯片開發(fā)、數(shù)據(jù)算力中心建設(shè)、多個工業(yè)場景應(yīng)用深化以及資本層面的長期合作。

凝心聚力 攜手前行

在日聯(lián)科技副董事長秦曉蘭與思朗科技董事長兼CEO查浩的共同見證下，日聯(lián)科技投資發(fā)展部總經(jīng)理黃科峰與思朗科技戰(zhàn)略總監(jiān)兼工業(yè)KA組負責(zé)人文靜作為雙方代表，正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

日聯(lián)科技集團&上海思朗科技簽約現(xiàn)場

查浩表示，日聯(lián)科技與思朗科技雙方擁有“三觀一致”的合作基礎(chǔ)：均以技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)品突破、共享頭部客戶資源、共同拓展區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作，并在資本層面已有協(xié)同基礎(chǔ)。

他特別強調(diào)，思朗科技高度重視與日聯(lián)科技的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并將全力支持日聯(lián)在智能檢測裝備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與市場開拓。

秦曉蘭表示，日聯(lián)科技看好思朗科技在國產(chǎn)芯片和專用算力領(lǐng)域的核心技術(shù)能力，期待通過本次合作進一步提升日聯(lián)科技在智能檢測裝備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力和競爭力，共同推動行業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級。

日聯(lián)科技將為思朗科技提供產(chǎn)品質(zhì)量檢測，保證MaPU產(chǎn)品質(zhì)量；雙方共同開發(fā)工業(yè)檢測專用算力芯片，全面提升日聯(lián)科技設(shè)備檢測效率；同時雙方加強資本和股權(quán)投資合作。

未來，日聯(lián)科技與思朗科技將共同推進更多聯(lián)合項目落地，打造高端工業(yè)智能檢測與人工智能+算力融合發(fā)展的新范式，為中國智能制造與科技創(chuàng)新注入全新動能。